Ohsaki H等在分析Ti和TiO2-x的溅射机制时指出:前者TiO2薄膜中的氧来源于O-离子,动能高,冲击力强,易对基体造成损坏;而后者TiO2薄膜中的氧主要来源于电中性的含氧物质,动能低,冲击力弱,几乎不对基体造成损坏。从保护基体的角度出发,与Ti相比以TiO2-x为靶材更适宜。(3)操作过程简便。由2.1和2.2两节的分析可知,以Ti和TiO2为靶材溅射速率低,虽然通过控制靶材表面状态和测定等离子体浓度等方法可以提高溅射速率,但是这些技术需要特殊的仪器,如特殊的电极、电源或反馈系统;以TiO2-x为靶材,不需要这些特殊的方法即可达到较高的溅射速率。从操作流程来讲,以TiO2-x为靶材更简便实用。Nadel SJ等提出,为了解决反应溅射所需的复杂过程控制技术,可采用导电的“非化学计量”氧化物TiO2-x,从而达到高溅射速率。
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