由于智能型手机在讲求轻薄趋势下，因附加功能增加，带动多模块使用量，多模块间的电性连接、讯号传输等就必须应用软板作连接，因此多模块扩展软板市场的商机。
台厂为了因应未来电子产品轻薄短小，软板产品逐渐走向模块化、线路设计更精密的趋势，积极扩建高阶的设备与后段组装制程，来因应生产需求。
虽然国内软板厂商第2季营收处在调整阶段，使相关个股表现尚不突出；然而，软板下半年需求看旺将有助于补涨表现。
台郡：iPhone第2季因新旧产品的转换，第2季营收将下修至季减15~20%，每股税后盈余调整为2.15元。
但预估6月底将开始受惠iPhone5拉货营收重启动能，第3季营收可望一举攀升到32.23亿元季增22.7%，每股税后盈余为2.79元季增29.7%，2012全年营收118.7亿元（年增56.9%），每股税后盈余为9.92元（年增36%）。
F-臻鼎：第1季每股税后纯益1.47元，第1季FPC（软性电路板）营收、获利已逾美系大厂M-Flex，并已超过嘉联益、台郡的总和，确立全球FPC坐三望二地位，除了MSCI年度调整，F-臻鼎入列成分股外，受惠于苹果产品出货将更上层楼，6月营收将开始回温。
预估2012全年营收594亿元（年增34%），每股税后盈余为7.16元（年增96.7%）。
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