机箱结构的演化从ATX1.0到ATX3.0咱们究竟怎么去挑选

衡量机箱的好坏大略有两个目标，一是做工用料的好坏，二是结构的合理程度。前者更多反应在价格上，后者则检测厂商规划立异的功力。

1995年，Intel推出ATX（Advanced Technology Extended）标准来标准主板规划，这也影响到机箱几十年来的结构规划，ATX架构机箱也完结ATX1.0到ATX2.0，再到ATX3.0的改动。

ATX1.0架构：已被筛选

在ATX 1.0架构中，最首要特征是电源上置规划，光驱位与硬盘位在前窗口方位。ATX1.0结构有许多的缺陷，比方机箱内部的热量会被电源吸入，高温气流会极大影响电源作业的稳定性。光驱与硬盘笼占用太多空间，让机箱对其他硬件的兼容性差，加上背部无走线，线材杂乱而拥堵。而且短少满意电扇位，机箱内部就像一个大火炉。

归结ATX1.0架构特色，便是”散热差，兼容差”，现在ATX1.0架构机箱现已被筛选。

ATX2.0架构：当下干流

跟着硬件的迭代开展，本来光驱被筛选了，机械硬盘也不再是干流，机箱的架构也发作大变革。ATX 2.0机箱架构应运而生.

ATX 2.0 架构的机箱

比较于ATX1.0架构，ATX 2.0架构的电源下置，防止电源吸入高温气流，并打造独立电源仓，支撑走背线，机箱内部线材愈加整齐；撤销掉本来硬盘笼，光驱笼，硬盘位规划在反面和底部，让机箱内部的空间愈加宽阔。并增加了机箱的进风口与出风口，用于装置散热电扇，打造立体的散热风道。

现在市场干流机箱均选用这种结构，那咱们如何来介定ATX2.0架构规划的好坏呢？要害仍是兼容性及散热才能。

关于兼容性，首要是CPU散热器，显卡及电源限长，干流ATX2.0中塔机箱会满意以下几点，代表兼容性不错：

1、支撑320mm长度的显卡

2、支撑165mm高度的散热器

3、支撑180mm长度的电源

这是一个什么概念呢？

旗舰级显卡

顶尖风冷散热器

超1000W的模组电源

我找了显卡/散热器/电源三个代表，三者都是各自范畴的顶尖选手，体积要比干流/入门硬件大出一截了。ATX2.0中塔机箱可以装下它们，那代表兼容功能不错。

至于散热功能，就比较难量化，尤其是小机箱。可是ATX2.0中塔机箱，一相配备满意多的电扇，散热才能都是值得信任的。

详细实例剖析：

这是鑫谷图灵1号机箱的内部架构，典型ATX2.0架构，在体积、兼容性和散热三个维度上，得到很好的平衡。一起电源区有独立包仓，遮挡住电源线材，让机箱内部更简练，侧透更漂亮。

背部有隐线模块，有走线槽位，轻松走出美观的背线

鑫谷图灵1号机箱尺度为L438mm*W208mm*H485mm，中塔机箱尺度，兼容功能却不俗，显卡限长350mm，CPU散热器限高170mm，电源限长210mm，高端硬件随意装了，关于一款200出面机箱来说，兼容性真的很超卓。

至于散热上，供给前置3个120mm电扇位（支撑140mm），顶置2个120mm（支撑140mm），后置1个120cm电扇位，由三个前电扇进风，后部及顶部出风，结构立体散热风道。只需装置满电扇位，即便是面临高端CPU、显卡满载运转，也可以让机箱内部坚持健康温度。

得益于ATX2.0架构的威力，鑫谷图灵1号兼容性、散热性适当不错，可以预见在未来几年内，这种架构依旧会是干流。

ATX3.0架构：弄潮者

任何年代都需求“弄潮者”，鑫谷在2019年推出根据全新ATX3.0架构规划的开元系列机箱：开元K1、K3，2020年推出改善类型：开元K5与G5系列。不少玩家猎奇，这ATX3.0架构比较于ATX2.0架构，到底有哪些改动？

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首要改动有3点：

1、水平风道

机箱内部上下不规划电扇位，只保存行进后出水平风道。这样做优点，可以去除了乱七八糟的气流打乱要素，直来直去，散热作用会更好。

2、显卡笔直装置

消除显卡对主板卡槽的重力影响，从源头上防止显卡与PCB卡槽双双形变，乃至撕裂PCB的状况呈现。

2、I/O朝上隐线输出

合作显卡竖装，打造上置独立I/O束线规划，原后窗I/O接口处改造为风道出口，增强散热的一起机箱外接线材整齐精约。

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详细实例剖析：

这便是ATX3.0架构的开元G5机箱，装好硬件之后的作用，很直观地看到，竖装显卡，横装主板，水平风道。见惯了ATX2.0架构机箱，初见G5仍是让我怦然心动的。而它也仅仅一台价格299的机箱罢了。

比照鑫谷鑫谷图灵1号L438mm*W208mm*H485mm，开元G5 L442*W215*H443mm，尽管长与宽稍大一点，但高度低了42mm，直观感觉是开元G5会显得细巧一点。在兼容性三大目标上，显卡限长320mm，CPU限高167mm，电源限长200mm，比图灵1号差一点，可是装置RTX2080Ti旗舰显卡，尖端风冷散热器以及高端模组电源都是肯定没压力的。

由于采纳显卡竖装，装置后结构比一般机箱愈加安定，超重的显卡也不再需求装置显卡支架，掰弯PCB板这种悲惨剧再也不会发作。

开元G5机箱选用的是水平风道规划，前面3把电扇进风，后边2把电扇出风（240mm冷排也能扮演这样的人物），直来直去地吹，对散热大户显卡肯定是更友爱的。别的，开元G5还做了一些改善，比方底部电源仓撤销，顶部增设辅佐排热通风孔，让CPU散热不致于受显卡的影响。

像主机HDMI线、网线、鼠标线、键盘线等线材，悉数由顶部会集收纳，整个反面就不会显得乱七八糟。

写到这儿，信任咱们咱们对ATX架构有了大约的了解，干流依旧是ATX2.0，兼容性不错，装满电扇的状况下，可以处理散热问题。而ATX3.0架构，作为新物种，现在还在遍及阶段，鑫谷开元G5、K5是代表产品，它的特色很明显，装置方法也与ATX2.0架构机箱不同，水平散热风道对显卡散热更友爱，经过不断改善后，对CPU、主板等硬件散热功能也更超卓。兼容性方面，像细巧G5都能装置旗舰级显卡，大尺度散热器及电源，更甭说大号的K5了。

曩昔挑机箱，手持200-300预算，或许咱们只能在外观上过过瘾，由于全都是ATX2.0架构，现在除了ATX2.0架构，又多了ATX3.0架构。假如你坚持传统，那挑ATX2.0也不妨；