IT之家
4月20日音讯 依据联想美国官网发布的材料,联想2020款的 Legion 7i(Y9000K)和 Y740Si (Y9000X)集成了Vapor Chamber均热板导热体系。
IT之家了解到,联想在官方材料中表明新款的解救者游戏本将选用Coledfront 2.0 散热技能。联想官方表明,该技能可完成硬件和软件的改善协同,然后完成更好的气流,下降体系温度。新款游戏本还引进了“Dual Burn”的规划,将CPU和GPU的散热进行了统一规划,这样玩家就能够体验到更高的帧数。该技能应该是英伟达动态加快功用的表现,感兴趣的小伙伴能够在《英伟达为Max-Q笔记本引进动态加快功用:CPU/GPU动态分配功耗》中检查概况。
上一年,联想发布了Y9000X,选用了真空液冷散热技能,CPU单烤可达60W。现在,联想Y9000K也将选用这项技能。Vapor Chamber均热板通常是一个内壁具有微细结构的真空腔体,当热量由热源传导至VC腔体时,腔体里的冷却液受热后气化吸热,当接触到散热电扇冷的那一端的时分,气体凝聚释放出之前吸收的热量。