麒麟820芯片具体标准曝光功能相等麒麟980力压高通次旗舰芯片

3月30日音讯，继此前华为在巴黎以线上的方式发布了华为P40系列后，荣耀也将在30日晚发布最新的荣耀30S手机。荣耀30S是荣耀30系列中的次旗舰版别，与搭载麒麟990的荣耀30不同，荣耀30S搭载了海思本年最新的次旗舰芯片，麒麟820 5G芯片。

海思在上一年发布的麒麟810的确产生了一举成名的作用，与此前的麒麟710等芯片比较，麒麟810在制程与功能方面大幅度晋级，成为了其时商场中除了各大旗舰芯片以外的最强次旗舰芯片，也是狠狠地压了高通一头。

本年的麒麟820在麒麟810的基础上进行了晋级，来自刚刚网友的爆料信息显现，麒麟820在CPU规划方面采用了1+3+4的架构，即1个2.36GHz的A76大核，3个2.2GHz的A76中核，4个1.8GHz的A55小核。比照之下，麒麟810是2+6的架构，即2个2.2GHz的A76大核加上6个1.8GHz的A55小核。

CPU方面，麒麟820采用了Mali G57 MC6芯片，而麒麟810是Mali G52 MC6，麒麟820的GPU功能要高于麒麟810。依据此前曝光的荣耀30S的GeekBench成果显现，麒麟820的单核成果为635分，多核成果为2433分，这样的成果，让高通此前发布的次旗舰芯片骁龙765G简直抬不起头来。