现在干流双模5G手机芯片一览

放大字体  缩小字体 2020-01-14 04:38:08 作者:责任编辑NO。魏云龙0298浏览次数:4268  

假如说上一年是5G元年的话,那么本年注定是迸发的一年,跟着各家双模5G基带顺次发布,年头行将迎来一波新的竞赛,那么咱们就来看看现在有哪些双模5G手机芯片吧。

1:麒麟990 5G

上一年华为总共发布了两款990芯片。一款挤牙膏的990 4G就不说了,真实的990是这款990 5G。但是比较惋惜的是大约是由于美国的原因,990没有用上最新的A77架构和Mali G77图形中心,仍旧和上一代相同是A76+G76的组合,但是图形中心从10中心变成了16中心,7nm EUV工艺。990 5G比较不带5G的版别集成了5G基带,而且中核和小核频率更高,NPU也比990多出一颗大核。CPU功能上超过了855Plus。支撑SA/NSA双模5G,现在主要产品是Mate30系列5G版,荣耀V30系列5G等,尽管是老架构,但是在现在能买到的双模5G手机里归纳功能是最强的。至于麒麟820,还早呢,信息也少,暂时就不谈了。

2:骁龙765G

尽管咱们更等待的是865,但是高通首发的芯片是765G。CPU方面从阉割版的Kryo 470晋级到了和855相同的Kryo 475,变成了1大+1中+6小的架构,GBC跑分从730G的7000左右来到了8000分左右,可以说CPU部分是实打实的挤牙膏了。存储方面最高支撑UFS3.0。,5G基带是X52。GPU部分从618晋级到了620,功能提高了30%左右,可以说765G便是730G的小幅度晋级款,但是考虑到810的CPU功能和765G现已差不多,到了820出来之后高通计划怎么办呢?

3:骁龙865+X55

让人十分不理解的是,高通分明在中端芯片上用了集成基带,到了旗舰上面反而倒退了,成了外挂基带。CPU方面晋级到了A77架构的定制款Kryo 585中心,1大+3中+4x小的规划,不过小中心仍是Kryo 385。CPU部分比较上一代提高25%,GPU从640晋级到了650,提高20%(高通你再挤牙膏就要被Mali超了)。内存支撑新一代的LPDDR5,选用台积电的7nm EUV工艺。外挂的基带是X55,看到X55那巨大的身形,我对本年865手机的耗电和发热仍是挺忧虑的emmm。

4:三星exynos 980

必须得说三星这款soc真实是现在5G芯片里边最菜的一个,双核A77架构+6中心A55架构,但是A77的频率只要2.2GHz,真实算不上高,图形中心是Mali G76,但是只要5个中心??存储方面最高只能支撑UFS2.1,工艺是三星自家的8nm finFET工艺。实属弟弟中的弟弟,乃至不如高通765G。现在能买到的手机也只要一款vivo X30 pro,自身就菜的soc加上x30pro自身一堆缺点,真实是不值得买,用exynos 980芯片的可以说是现在最不值得买的5G手机了,除非价格够低。

5:联发科天玑1000/1000L/800

发哥在4G年代可以说是惨的不可,X20 X25连续翻车,连最新的G90T也由于12nm惨的不可。但是5G第一年发哥就给咱们咱们带来了惊喜,天玑1000芯片,而且价格卖到了70美元。但是高价下是联发科对自己的决心:4中心2.6GHz A77中心+4中心2.0GHz A55中心,9中心mali G77的图形中心,可以说彻底达到了旗舰soc的水准 。而且对5G支撑是最完好的。假如发哥没有吹嘘的话,天玑1000不仅是现在纸面数据最强的5G SOC,也是现在最省电的5G手机SOC。降频版的天玑1000L大中心下降到了2.2GHz,小中心不变,GPU变为7中心的G77,但是即便如此,天玑1000L仍旧是现在最强的5G中端芯片,实测Reno3功能上1000L的一般版把765G的Pro版吊起来锤,而且愈加省电。要知道1000L的GBC跑分但是达到了10000分了……必须得说,发哥牛逼!至于天玑800,现在知道的信息太少,架构仍是上一代的A76+A55,GPU是4中心G77,实践功能还不知道,不做点评。

好了,现在的5G手机芯片差不多就这些了。给咱们整理了一下,期望咱们咱们看的愉快,咱们下期再会。

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