金誉半导体完结亿元融资熟年资身手投

1月10日音讯，近来，深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资，熟年资身手投。

揭露材料显现，金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和使用解决方案的研制规划、封装测验和出售于一体，主要产品为半导体分立器材和电源管理类IC，大范围的使用于消费电子、家电、工业操控、轿车电子等范畴。

分立器材是电力电子科技类产品的根底之一，在消费电子、轿车电子、电子仪器仪表、工业及自动操控、计算机及周边设备、网络通讯等很多经济范畴均有广泛的使用。从数据上来看，我国半导体分立器材近年来的产销规划一直在快速增加。自2011年至2018年期间，规划由1,388.6亿元增加至2,673.1亿元，年均复合增加率高达10.15%，整个商场开展局势大好。