AirPods和摄像头号产品大卖晶圆厂产能遭哄抢

（原标题：晶圆缺货 谁在收割成绩）

李娜

苹果AirPods的热销完全点着了消费商场对TWS（真实无线立体声）耳机的热心，其蓝牙主控芯片现在也求过于供，价格飙升。

这首要是因为半导体器材基础性原材料晶圆的产能满载，晶圆厂商背负着巨大的供货压力。

跟着上一年下半年商场对5G需求的添加，加上苹果iPhone11系列出售优于预期，半导体出产链订单触底上升。

天风证券在研报中表明，因为苹果、华为、AMD以及高通客户的订单增多，尤其是华为麒麟990、苹果A13两款产品处于备货期，台积电7nm晶圆订单大幅度添加导致产品求过于供。除7nm外，大都芯片厂商出货的主力制程，如16nm、12nm、10nm，产能也已堕入满载状况。因为订单堆积，台积电部分订单推迟交货，而且推迟时间长达100天之久。

里昂证券表明，亚洲8英寸晶圆代工求过于供，不仅是台积电，联电、中芯世界（00981.HK）等厂商也面对相同状况。根本原因在于，包含超薄型屏下指纹辨识、5G手机拉货等都在让全体晶圆需求大增，包含台积电等厂商都会因而受惠。

中芯世界、前锋、华虹半导体（01347.HK）等企业受需求影响也进步了产能。事实上，上一年二季度起，大陆自主晶圆厂已进入投产顶峰，多个晶圆产线投产也带来了相关设备的收购潮。

晶圆厂产能遭哄抢

“现在的作业便是和上游晶圆厂要产能，下单也要非常决断。”国内的一家TWS耳机厂商对榜首财经记者表明，商场不等人。

上一年圣诞前夕，苹果新款AirPods Pro耳机就现已在美国全网售罄。剖析组织Counterpoint Research猜测，上一年全球TWS耳机出货量为1.2亿副，光是第四季圣诞旺季就能卖出4250万副，简直追上2018年全年出货量水平。

而本年，跟着投入TWS耳机的品牌渐渐的变多，以及苹果AirPods换机潮降临，Counterpoint估计2020年TWS耳机出货量将跃升至2.3亿副，年增率高达91.6％，有望重现2009到2012年智能手机的爆发性生长。

此前，因为本乡芯片厂商的推动，TWS耳机蓝牙主控芯片的价格一路下滑，但在最近几周，状况呈现了回转。据业内人士泄漏，TWS耳机蓝牙主控芯片价格在阅历了暴降后开端触底反弹，现在比低谷时的价格已上涨了三四倍，究其原因首要在于上游代工厂商的产能满载，导致了缺货潮。

缺货潮也让上游晶圆厂商的代工压力增大，而这种压力将会继续到本年一季度。

除了TWS耳机带来的蓝牙主控芯片的炽热之外，CMOS Image Sensor（CIS，互补金属氧化物半导体图画传感器）需求的上升也给上游晶圆厂商的产能带来应战。

2018年以来，CIS商场继续炽热。跟着智能手机搭载的摄像头个数的继续添加，这样的一种状况更是愈演愈烈。Apple的2016年机型iPhone7 Plus搭载了双摄像头，然后华为手机敞开了“三摄像头战略”。现在，首要的智能手机厂家都相继在高端、中低端手机方面投入多摄像头机型。据调研组织预估，在2020年的手机出售总数中，搭载双摄像头（以及更多摄像头）的手机占比约为72%（2019年约为52%），搭载三摄像头（以及更多摄像头）的比例高达29%。

此外，职业研讨组织HIS Markit指出，跟着政府和企业加大对安全网络的出资，到2021年全球将有逾10亿监控摄像头，CIS需求添加可观。而在这些使用背面，将带动索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原厂以及台积电、中芯世界、华虹宏力和武汉新芯等晶圆代工厂的成绩添加。

在IHS Markit发布的2019年第三季度全球前十半导体榜单中，索尼上一年三季度的营收环比添加了41.5%，从上一季度的第15一跃到第9。而遭到需求扩展的影响，包含索尼、三星以及SK海力士在内的CIS供应厂商也相继加快进步产能。

里昂证券表明，现在有些下流厂商绕过供货商直接找上晶圆厂，而三星自身的晶圆代工厂产能也简直满载，这也是史无前例的状况，估计将会把部分订单转向12英寸晶圆厂。台积电所收到的订单已超越2020年总产能，若客户不先决断下手为强，基本上现已分配不到产能。

里昂证券亚洲科技产业部分研讨主管侯明孝以为，台积电产能求过于供程度比历史上任何时候都严峻许多。此外，2017和2018年需求非常微弱的车用与工业需求现在还适当疲软，一旦复苏，产能需求必然更为严重。

利好上游晶圆制作供应链

晶圆制作的主体可分为IDM（世界整合元件制作商）企业和晶圆代工厂，IDM巨子首要在美国，我国首要是代工厂。

据IHS的计算，全球硅晶圆代工职业营收2017年到达573亿美元，2012~2017年复合添加率达10.8%。多个方面数据显现，纯晶圆代工产能占比由2012年的24.1%添加至2017年的34.0%。估计2018~2020年，晶圆代工职业收入增速将维持在8%左右。

事实上，我国大陆晶圆代工需求添加远超全球其他地区。2018年，我国纯晶圆代工商场规模大涨41%，所占总比例添加了5个百分点，到达了19%。从全球来看，仅次于美洲居第二位。招商银行研讨院表明，我国大陆商场基本上推动了整个纯晶圆代工商场的添加。

组织以为，大陆半导体供应链本乡化势不可挡。“在晶圆代工范畴，我国正处于晶圆制作产能扩张的历史性阶段，逆周期出资是我国半导体设备需求耐性和生长性较强的重要支撑。”华泰证券在一份研报中表明，我国大陆作为全球最大半导体消费商场，消费重心某些特定的程度上也牵引产能重心转向我国，一起叠加国家战略支撑，全球产能不断向我国搬运，中资、外资半导体企业纷繁在我国出资建厂，2019到2021年我国本乡企业有望成为晶圆厂建造的主力。

2018年以来，已有多个晶圆产线投产，这在某种程度上预示着大陆晶圆厂将连续进入下一轮设备收购密布期。

现在，以中芯世界、长江存储、合肥长鑫为代表的本乡半导体制作企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND存储芯片、DRAM存储芯片范畴布局先进制程产能，是我国半导体制程工艺技能走在最前沿的企业。

中芯世界全球出售与商场资深副总裁彭进此前曾表明，中芯世界的产能仍在继续扩大，需求首要与智能手机像素添加和手机摄像头数量添加有关。现在，全球前五大摄像头供货商有3家将中芯世界作为首要代工厂，这中心还包含日本最大的一家，以及一家我国最高端的CIS供货商。

获益于晶圆厂建造快速推动，华泰证券表明，2020年我国大陆半导体设备商场规模有望跃居全球之首。

本乡晶圆厂先进制程的产能扩张和技能逐渐老练，为国产设备供给了更好的验证试用渠道和进口代替时机。据我国电子专用设备工业协会数据，2019年上半年国产设备在集成电路出产线设备商场占比到达10%左右。

方正证券在研报中表明，2019年二季度起大陆自主晶圆厂进入投产顶峰，未来三年半导体设备需求迎来爆发式添加。估计2019~2022年我国大陆半导体设备总出资在700亿美元左右，比较2018年的120亿美元有很大添加空间。此外，晶圆厂自身扩产有降本的收购需求，有利于国产化率的提高。国产设备中，北方华创（002371.SZ）与中微公司（688012.SH）将引领国产代替。