谁是2019年SoC集成双模5G基带的功臣

在2019年咱们常常能够会看到有人在评论5G基带有没有被集成到SOC中的问题，并由此产生了疑问5G基带为何需求集成到SOC之中呢？

SOC为何需求集成双模5G基带？

其实5G基带要集成到SOC中的原因分外的简略那就是——省电、下降发热、削减空间占用。

这三点原因是彼此相关的，比方两块芯片的耗电和发热必定比一块芯片多，一块芯片占用的空间也比两块芯片小，耗电和发热削减的优点自不必说，削减芯片占用的空间也能够更好的规划散热体系，或许用来添加其它的元件或许是电池容量。

集成双模5G的功臣——台积电7nm EUV工艺

5G的基带芯片面积并不小，这也是5G基带难以集成到SOC中的原因，这时就需求7nm EUV工艺来帮助了。EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）是一种现在十分先进的芯片出产的根本工艺，运用该工艺能够轻松又有用提高芯片的晶体管密度，并下降功耗。

麒麟990 5G处理器正是采用了台积电7nm+ EUV工艺制程，和一般的7nm制程工艺比较有了更高的进化提高，晶体管密度提高了20%，功能方面则有了10%以上的提高，功耗方面则低了15%。麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超越100亿的移动终端芯片，到达103亿个晶体管，可是麒麟990 5G芯片面积却未添加多少。

相同，高通骁龙765G也运用了7nm EUV工艺打造，比较8nm工艺功耗下降35%，得益于先进的制程工艺骁龙765G集成了骁龙X52调制解调器及射频体系，支撑SA/NSA双模。

集成双模5G SOC将是未来的干流

尽管咱们都知道将5G基带集成到SOC中的优点多多，可是受制于现有的工艺和芯片规划，在未来一段时间内，外挂5G基带仍将在坚持存在感。当然，伴随着台积电5nm制作工艺的行将到来，集成5G基带也将很快全面遍及。

以上就是2019年度对手机职业产生了影响的十大手机产品，技能是在不断改变开展的，产品也会变得更急进和更具立异精力。2020年行将到来，很快咱们将会在1月份CES上见到一大批新产品，屏幕前的你，预备好了么？

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