联发科技预告天玑800系列5G芯片下一年第一季度正式发布

在今天上午北京联发科技天玑产品交流会上，联发科技向媒体泄漏了天玑800系列芯片的音讯，该芯片定位旗舰和中端，搭载该处理器的终端产品将于下一年第二季度正式上市，天玑800芯片将于下一年榜首季度正式发布。

现在关于这枚芯片的更多产品细节官方并未泄漏太多。

在本年的11月26日，联发科技正式发布了全新的5G新芯片品牌天玑，一起带来了首款集成式的5G SoC天玑1000。

据悉，天玑1000具有多项全球榜首，包含全球最快的5G单芯片、全球榜首支撑5G双载波聚合、全球榜首支撑5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球榜首旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及具有现在全球最高的安兔兔跑分等等。

天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包含4个2.6GHz的A77大中心，相较于上一代功能提高20%，4个2.0GHz的A55小中心，GPU方面为9中心的Mali G77，相较于上一代G76功能提高40%，安兔兔跑分超过了51万+。

据了解，在明日下午的OPPO Reno3手机发布上，Reno3手机将首发天玑1000L和顾客碰头。