台积电声称有望在2022年交给3nm制程工艺芯片

近些年的台积电开展十分迅猛，下一年开端选用5纳米制作工艺开端大批量出产（HVM），7纳米工艺取得很多订单。而且台积电刚刚成为亚洲最大的上市公司。台积电晶圆厂营运高档副总裁表明，为到达乃至逾越闻名的摩尔定律的方针，台积电已经在方案未来的3 nm节点制作，并许诺将在2022年到来时开端HVM。

从台积电最近发布的一切音讯来看，台积电在原定于2023年方案之前每年供给3纳米的工艺，现在正在努力作业，而且晶圆厂的制作作业做得很好。也就是说，在2022年末前后，咱们有望看到一些智能手机运用3nm等级工艺的SOC，乃至在2023年，电脑的CPU和GPU也有必定的或许运用3nm制程工艺。

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