OPPO小米争高通首发5G大战鸣响榜首枪

12月原本是手机出售冷季，本年却是一触即发。

跟着高通发布骁龙865和765芯片，OPPO和小米咬死了对方。同一天，OPPO前脚宣告高端旗舰将第一批搭载高通骁龙865，还要在Reno3 Pro上搭载765G，后脚小米就宣告小米10将全球首发骁龙865，红米K30系列将首发骁龙765G。耐人寻味的是，OPPO沈义人此前在微博上屡次着重，OPPO将会是高通5G芯片的首发厂商，现在遣词则改成了“第一批”。

5G硝烟就此点着。

抢首发是厂商的常规，和4G年代高通、苹果分庭抗衡不同，5G手机芯片的阵营显得愈加扑朔迷离。高通仍然是各方撮合的焦点，但三星、联发科入局搅动了水面，厂商们则挑选了不同战队。

但在此之前，手机厂商就现已花了半年时刻教育用户。跟着高通芯片露脸后，不管对手机厂商仍是芯片厂家，战役才算正式摆开序幕。

手机厂商5G排位战

芯片大厂之间隐有坚持之势，手机厂商们还没有摆开队形，就开端你争我赶。

他们从来就没像本年这样期望新一年的到来。4G手机商场现已没什么故事好讲，不同厂商的各个高管们都纷纷表明2020年会是5G手机迸发的一年。

这是手机商场至关重要的一剂强心针。OPPO副总裁吴强在承受媒体采访时表明，下一年3000元以上都是5G手机，2020年我国的5G手机大约会在1.5亿部左右。

厂商们动作急进，用一年时刻走过了4G手机几年的路。从本年年初开端漫山遍野宣扬5G，到年中各家推出了一些5G升级版的手机，到年末，各家的战略都大转弯，realme声称要all in 5G，雷军表明2020年推出至少10款5G手机，可以说是芯片未动，厂商先行。

客观来说，此前发布的5G手机谈不上老练，除了华为、荣耀以外都是单模外挂基带的5G手机，更多是一个噱头。依据IDC的数据，本年5G手机的销量也不到50万部。

但没有时刻和空间给他们试错了。这场洗牌会比4G来得更敏捷，谁能收割第一波用户心智，把自己打造成标杆，好像就能抢到先机，乃至翻盘。所以，这次OPPO和小米对高通芯片首发的抢夺才如此白热化。

价格战现已开打，IQOO第一次把5G手机定在了4000元以下，荣耀双模5G手机V30价格定在了3000-4000元。而依据吴强的说法，到2020年暑期之前就会呈现2000-3000元的5G手机，到年末乃至会有1500-2000元的5G手机。

但或许，厂商们有些太达观了。短期内5G资费不会骤降，这让不少用户还在张望。现在的5G产品还仅仅一个空壳，没有贱价资费，没有很多基站掩盖，换机潮或许没那么快到来。

即便是有换机潮，以现在的格式看，华为自给自足，加上此前宣扬到位，5G年代并不会让他人占到廉价，反而还能去吃他人的比例。小米、OV之间的竞赛在5G换机潮前会愈加剧烈。

芯片厂商的旧格式和新势力

5G年代的手机在拍摄、充电上翻不出太多把戏，小米、OPPO和vivo好像只能先靠芯片互相区别。

小米和联发科再次走近。Redmi的负责人卢伟冰最近和联发科互动亲近，有人爆料称K30 的Pro版将搭载联发科的天玑1000。

这款芯片是联发科意气昂扬的期望，它集成了5G基带，一起支撑5G独立组网和非独立组网两种形式。依据笔直新闻媒体报道，联发科现已就天玑1000开端向客户报价，高达70美元一颗，高出此前职业人士估计的50美元左右。

很明显，联发科期望经过5G再次进军高端商场。

这是联发科的执念。直到本年曾经，联发科好像都是“性价比”的代名词，Helio P60处理器最高的价格才14.7美元，约100元，而依据雷军爆料，和Helio P60定位类似的骁龙660价格能到达160元左右。

高通之所以兴起，非常要害的是成为了旗舰机的标配。联发科尽管一向想要进军高端，但前期定位紊乱，一款芯片既给4000多的HTC，又给百元机红米，留给用户的低端形象根深柢固。加上联发科寄以期望的MT6595又在GPU处理、通讯基带上弱于同期的高通801，联发科可说是高端梦碎。

假如这次联发科真的能在K30 Pro上首发，那么多少可以提高一些品牌力。关于Redmi来说，也能在第一时刻掩盖多个价位段的用户。

三星则走起了以价换量的路，它的芯片比高通廉价不少，依据一名业界人士告知36氪，高通7系列5G芯片报价是三星的两倍。

4G年代的三星Exynos没什么存在感。美国我国的版别都搭载的是高通芯片，在韩国、欧洲的版别则运用自家的Exynos。原因无他，三星仍是被高通通讯专利所限，Exynos的基带不支撑全网通，假如外挂高通基带本钱太高，所以就运用了高通的芯片。

但5G年代的三星想要脱节高通的影响，Exynos 980抢在了华为前发布，为全球首枚集成5G基带的处理器。

三星这次挑选了和手机厂商vivo协作，而后者一向以来都是高通和联发科的客户。而这次协作开发vivo在天线布线以及天线耦合技能也给了三星不少主张。

高通本年有些严重。骁龙865和骁龙765总算在业界望穿秋水中发布了。可是出其不意的是，旗舰芯片骁龙865用的是X55外挂基带，没有整合5G 模块，反而是中端芯片765成为首款整合了模块的SoC，这在某种程度上预示着某些特定的程度上高通也是期望能赶快抢占商场占有率。

仓促发布外挂骁龙865，背面是新势力带来的压力。

高通的价格一向以昂扬知名，雷军在MIX2S的发布会上，说起骁龙845的价格，直接爆出了一句“我靠”。据他所说，骁龙845的本钱价都到达了500元以上。而本年最火的855芯片，依据小米产业链的高管潘九堂的说法，价格大约是骁龙710的三倍，也便是70多美元。

高价背面，是高通技能专利强势，技能功能也非常强悍。可是5G年代，不管是出于本钱考虑，仍是想要有更多自主权，手机厂商们开端介入研制，跟着他们和芯片厂商绑定更深，格式好像发生了改变。

小米和OPPO抢夺正酣，但只要第一波搭载双模芯片的手机上市后，才干看到竞赛成果的端倪。2020年对厂商来说，将会是至关重要又难以预料的一年。

（我是36氪记者袁斯来，重视手机、芯片及IoT范畴，假如你对OPPO、小米抢夺芯片有话说，欢迎加微信yuansl_92与我沟通，请必须注明名字+公司+职位）