外媒松下将出售半导体制作事务并剥离3座合资芯片工厂

11月28日音讯，据国外新闻媒体报导，松下将对旗下的半导体事务做调整，半导体制作事务将出售，还将剥离3座合资芯片工厂。

外媒在报导中指出，松下的半导体制作事务现在处于亏本之中，这一事务将被松下出售给新唐科技。

新唐科技成立于2008年，由华邦电子逻辑IC工作部分拆而来，并在2010年挂牌上市，专心于开发模仿/混合信号、微控制器及计算机云端相关使用集成电路产品，除出产自有集成电路产品外，也供给晶圆代工服务。

除了向新唐科技出售半导体制作事务，外媒在报导中说到松下还将剥离TowerJazz松下半导体在日本的3座合资芯片工厂，这些工厂是松下与以色列的塔尔半导体（Tower Semiconductor）合资的。

不过，出售半导体制作事务和剥离合资芯片工厂，现在还仅仅外媒的报导，松下方面对此还未有回应，新唐科技和塔尔半导体也未泄漏相关的音讯。