联发科5G芯片实拍展现Redmi有望首发

近来，有外媒展现了联发科 5G 芯片 M70 5G 的实拍图片。

据悉，联发科 M70 5G 选用 7nm 工艺打造，芯片型号为 MT6885，选用了 ARMCortex-A77 CPU+Mali-G77 GPU 的 A77+G77 架构，别的装备了联发科独立 AI 单元。该款芯片将集成 5G 基带，支撑 SA/NSA 双模 5G，此外还将支撑最高 60fps 的 4K 视频功用，以及 8000 万像像素镜头传感器。

此前已有疑似该款处理器的 Geekbench 跑分流出，取得了单中心 3400+，多中心 12000+ 的成果，估计将会在年末交给，首发在下一年第一季度推出的新品手机上。而结合此前音讯，Redmi 旗下机型将有望首发该款处理器。

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