5款全球5G主力芯片型号曝光高通三星海思领先

运营商财经网吴碧慧/文

依据手机厂商人士向运营商财经网泄漏，本年12月至2020年将有5款主力芯片的5G产品上市，丰厚品类，推进5G终端进入成熟期，助力5G用户规划开展。但即便如此，关于手机厂商来说，5G手机芯片仍显得十分少。

运营商财经网独家得悉，这5款主力芯片分别是三星Exynos5100、高通X55、高通7250、联发科M70、紫光展锐510。

从中能够发现，高通一家就有两款5G主力芯片。其中高通X55估计将在更广泛的设备中运用，而挑选三星代工的高通7250因良品率问题悉数作废，或将推迟到明年头上市。高通估计，他们的5G渠道将加快5G的商业开展势头，并在2019年完成简直一切5G发布，可是就现在开展来看，5G年代高通不再一家独大。

8月15日，三星宣告推出Exynos Modem 5100基带，是业界首款彻底兼容3GPP Release 15标准、也便是最新5G NR新空口协议的基带产品，估计年末前出货。

而后起之秀联发科和紫光展锐在5G年代重回群众视界。联发科早在本年6月初的台北电脑展上就宣告了Helio M70，9月份初次展出原型机，近来总算正式亮剑，发布了这款5G基带的概况。这款芯片是现在仅有支撑4G LTE、5G双衔接(EN-DC)技能的5G基带。

而年头的MWC 2019大展上，紫光展锐重磅发布了5G通讯技能渠道“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G榜首队伍。

值得一提的是，华为海思的5G芯片开展也如火如荼，不过它只用于华为产品，并不对外。

5G芯片之战早已拉响，与2/3/4G年代不同的是，高通不再一家独大，更多的国产5G主力芯片正在兴起。

（责任编辑：吴碧慧）

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