22纳米引领革命 2012年处理器年度精彩回顾

虽然11月份还只是过了一半而已，但是对于处理器市场来说，2012年已经完结，已经可以确定今年不会再有全新产品正式发布。纵观全年，新产品数量不少：22nm全新制造工艺的第三代Core i7/i5/i3/至强，采用全新CPU架构的Trinity APU，推土机的后继者打桩机等等。

这一年似乎很快就过去了，从年初的22nm Ivy Bridge到前不久姗姗来迟的Trinity APU和打桩机，看似新品颇多的一年，却没有给人带来太多的惊喜，甚至越接近年终，大家才发现这一年的处理器市场似乎并不算精彩。这到底是为什么？处理器领域中究竟都发生了哪些事情呢？泡泡网带我们回顾梳理了一下今年的处理器市场，看看到底发生了什么。

22nm/3D晶体管工艺推出

Ivy Bridge的最大变化莫过于制造工艺，这一次Intel使用了最先进的22nm工艺和革命性的3D晶体管技术，这是目前人类的最高科技水平，改变了过去几年中使用的半导体制造技术，在新技术下制造的芯片将拥有更小的体积、更低的功耗和更强的性能，也使得半导体产业著名的摩尔定律得以延续。

Intel每两年进行制程的更新，而5年左右才会进行一次制造方式的大变革。而这一次的22nm3D晶体管就是这样一次重大变革。

简单的来说，3D晶体管将传统的2D晶体管中平面栅极替换为垂直暑期的3D硅鳍状物，而电流控制是通过3D鳍状物中的栅极实现，这样就让的晶体管开启闭合状态有了更多的可控制选项，当更多晶体管处于开启状态时，就会有更多电流通过，从而实现更高性能，而当更多晶体管处于闭合状态时，则会让功耗更低，并且根据负载和空闲状态的不同需求，两种状态的切换将更加迅速。

此外，3D晶体管技术可以让晶体管之间的排列更加紧密，是的单位体积下的晶体管数量大增。结合以上几点，以32nm2D晶体管为参照，使用22nm3D晶体管技术在低电压下可以提高37%的性能，而在达到相同性能时，耗电量仅为50%。

首批22nm工艺处理器包括Core i7-3770K、Core i5-3570K等，几个月后Core i3-3000系列也全面上市。