2017年对于CPU市场来说相当的热闹。开局Intel Kaby Lake的发布相当平淡,但是随后AMDRyzen可以说是一石激起千层浪,Intel同时提前了主流级Coffee Lake和发烧级Skylake-X/KabyLake-X平台的发布进度,AMD也即将发布Ryzen ThreadRipper处理器和X399主板平台,重回CPU发烧级市场。
一年内,Intel将会连续发布四代产品(X299含两代CPU),主流平台发布仅三个季度就要被替换(7700K大写的尴尬),这在过去基本是无法想象的。
今天就为大家带来Intel新发烧平台四核心Corei7-7740X的详尽评测——其实我也非常想首测i9系列处理器,但是目前实在没办法找到,大家就退而求其次吧。
CPU规格介绍: CPU规格其实已经没有什么实际的秘密,之前网络上已经非常明确的贴出现有CPU的规格。
不过这代CPU的状况相当复杂,主要分为三个集团,命名上也打破传统出现“i9”的叫法,所以这里还是有必要再次说明一下:
-第一集团:7920X~7980XE,这批CPU以i9开头,核心规格12核~18核,核心架构代号为Skylake-X,大大强于目前的X99CPU,但是根据目前看到的状况这批牛逼货要拖到年底甚至明年才会发布。
-第二集团:7800X~7900X,这批CPU仍以i9开头,核心规格6核~10核,核心架构代号为Skylake-X,可以看作X99CPU提频版本,其中8核、10核相比上代都会比较明显的降价。这批CPU首发开售。
- 第三集团:7740X、7640K,这两颗CPU分别隶属于i7、i5,规格为4核,核心架构代号为KabyLake-X,可以视为7700K和7600K提频且不含集显版本,而且需要注意的是与之前X79X99系列CPU有两个区别,分别是CPU的PCI-E通道仅为16条(与Z270相同),CPU仅支持双通道而非四通道。虽然规格奇葩,目前最多见的反倒是7740X,看来牙膏厂很看好这一阶(黑人问号)。
CPU接口统一为LGA2066,不会兼容之前的X99平台,需要专门的X299平台来使用。需要诟病的是目前基本确定X299CPU都会采用硅脂取代过去的高级钎焊作为核心与顶盖的散热介质。这对CPU寿命和散热效率都会有比较大的影响。