拆除主板
一体化铝合金框架注塑前壳：
?MDA工艺，上天线，一致性好，工艺可靠性高。
?导电棉，消除静电。
?主板和前壳之间的导热凝胶，将主板SoC的热量通过前壳铝框架带走。
锂聚合物电池部分，典型值：3340mAh。注意周围黄色部分，这是减震胶带，让电池在手机跌落扭曲挤压时不受到破坏：
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