这意味着高通835可以在更小的封装中提供更多性能和功能，同时手机制造商可以在更薄的手机上使用高通骁龙Snapdragon 835处理器，节省的额外空间可以提供更大电池或其他零组件。
高通表示，该芯片已经开始批量生产，明年上半年正式商用，首批搭载10nm制程骁龙835芯片的手机很可能在明年二月的世界移动通信大会(World World Congress)上首次亮相，不过目前并没有更多关于骁龙835的配置参数。
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