全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长，也将驱动全球半导体市场的成长，但据IEK分析，2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布局，包括基频、Wireless、AP、RF和周边IC等，2012年智慧手持装置对台IC设计产业营收贡献将明显提升。
而就智慧型手机主要元件的供应商中，蔡金坤表示，记忆体以三星独强，MEMS则以STMicro第一，网通晶片博通为首，高通则在接收器/应用处理器和3G基频上都是执牛耳，联发科(2454)则是在2G的基频晶片上是全球第一。
但台湾业者仍以中国大陆中低阶智慧手持装置为主，真正打入国际品牌供应链者不多，国内布局智慧手持装置相关晶片者，除了已宣布要合并的联发科以及晨星(3697)外，其它还包括威盛(2388)旗下的威睿、威信科以及瑞昱(2379)，其中瑞昱已是全球最后一个独立的网通晶片厂商，地位显得有些尴尬。
IEK预估，2012年台湾IC产业产值为16325亿，年成长4.8%，其中代工服务占比重63.4%，包括晶圆代工、IC测试和IC封装；IC产品则占36.6%，包括记忆体以及IC设计。
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