6月14日下午消息
全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹果公司下一代iPhone的发布计划不会受到高通公司28纳米芯片缺货的影响，但高通公司昨日（6月13日）也承认28纳米芯片供给吃紧，问题要等到今年10~12月才能得到缓解。
代工厂商努力增产
28纳米制程包括28纳米高效能制程（28HP）、28纳米低耗电制程（28LP）、28纳米高效能低耗电制程（28HPL）及28纳米高效能移动计算制程（28HPM）。在采用28纳米制程的芯片设计商中，高通公司最为积极，早在 2011年底就推出了相关产品。德州仪器6月6日在台北国际电脑展举行记者会，介绍最新推出的采用28纳米制程设计的OMAP 5处理器。目前高通正与台积电、联电等晶圆代工厂商协力扩大供应量，德州仪器则由联电代工。
另外值得一提的是ARM公司为开发20纳米芯片处理架构所做的努力。ARM还在继续开发更高级别的芯片架构，该公司预计，在明年年底之前采用更高级的20纳米生产工艺制造的ARM芯片将出现在智能手机和平板电脑中。
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