上游半导体制造和封测行业受季末盘点和欧债危机影响略有波动。台积电单月营收自上月达历史新高之后小幅下降至 428.6亿新台币，环比下降 1.7%，但是受基数影响同比依然增长 20.2%，连续三个月保持 20%左右的正增长。另一大厂商联电环比增长 0.9%，同比增长1.1%。环比连续四个月实现正增长，同比在2011 年4月以后第一次回归正值，联电预计7月份也将保持同比正增长。封测行业与晶圆制造基本一致，日月光6月份营收615 亿新台币（非合并），同比增长9.2%，增速超过5月份3.7 个百分点，环比下降2.1%；另一个封装大厂矽品的增长环比出现较大下滑，同比增长 1.3%，环比下降6.3%。6 月份欧债危机全面加深，对全球经济和半导体的需求都产生了短期影响，这也使得行业复苏出现短暂波动。同时二季度末，客户季底盘点同时顺延部分订单到7 月份，也对行业产生了部分影响。预计第三季度订单将恢复正常，且进入电子产品出货旺季，行业营收预计将会有所好转。
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