本周观点:进入五月，电子行业进入需求确认阶段。四月台湾电子营收总体环比三月减少，上游半导体如晶圆代工、封测等仍保持了环比增长，而下游ODM厂则环比下降1-2成，呈现“上游热、下游淡”局面，产业链在一轮补库存之后开始等待终端需求的确认。而近期宏观走势也出现杂音，包括上周思科对Q2的谨慎预测增添了市场对于欧洲以及企业IT支出的担心，科技股也有不少回调。我们认为5-7月将是产业链等待旺季终端订单确认的窗口，在确认前，强周期电子股短期上涨将乏力，识别领先性指标将尤为关键，包括宏观/终端需求、订单提前期和库存水位等动向。当前我们建议积极布局智能终端、安防和制造服务三大主线优质个股，以及一季报超预期、大客户订单或有新品突破的主题。本周继续推荐苹果产业链中价值被低估、未来有望超预期的立讯精密和锦富新材。
半导体:Q2景气延续。IC设计厂3、4月份回补库存积极，5月走扬，6月可能因客户季底库存盘点而稍作休息;IC制造方面，台积电积极扩充28纳米制程，预计13年一季度可满足客户需求，韩国晶圆厂MagnaChip停电事故影响，代工供求关系更加紧张;封测方面，日月光、矽品4月营收持平，预计2季在通信、消费电子、PC带动下产能利用率推高至满载水平，资本支出也随之上调;存储器方面，美光并购尔必达，三星准备今年量产10纳米NAND。
零组件:导光板需求回暖，被动元件谨慎。11年我国PCB产值已增至254.6亿美元，占全球的40%，未来预估比重还会提高，预计今年成长9%;在薄型化趋势带动下，软板产品比重逐步提升，预计今年增长6%;被动元件大厂村田为减少日元汇率影响，海外生产比例增加到30%，目前看来只能达到25%;台湾国巨4月营收下滑5%，对后市保守看待;连接器方面，受价格调整等因素影响，Q1不如预期，Q2后再新品带动下有望走出谷底;导光板茂林订单延至5月，二季度需求不减。
显示/LED:LED十二五规划出台，五月TV面板价格续涨;LED十二五规划提出80%以上的LED芯片国产化以及MOCVD机台国产化，推动LED产品成本降低至2011年的1/5;LEDQ1上下游均低于去年Q4水平，LED产业对Q2展望抱以乐观;五月上旬大尺寸面板小涨，小尺寸面板跌;友达OGS开始放量，客户为宏碁、联想等笔记本大厂。
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